当下全球算力竞争日趋激烈
散热已成为制约算力发展的
关键物理壁垒
金刚石具有超高的热导率
是公认的散热“终极材料”
但天然金刚石价格高昂
人工培育成为唯一可行路径
十余年前
国内培育金刚石的
化学气相沉积法（CVD）装备
依赖进口
2013年12月31日
国内第一片依托自主研发的
微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）设备
及配套工艺合成的
单晶金刚石成功被“种”出
此后数年
装备与工艺持续迭代
晶体尺寸稳步提升至6英寸、8英寸
实现全面国产化自主可控
今年2月28日
国内首条8英寸金刚石热沉片生产线
正式投产
标志着我国大尺寸金刚石散热材料
实现了规模化量产
为芯片量身定制“散热贴”
即研发金刚石铜复合散热材料
最大的技术难题
就是金刚石与铜的黏合
为突破这一技术关口
多地科研团队开启联合攻坚
南京瑞为新材料科技有限公司科研团队
成功研发出新型配比配方
将界面热阻降低80%
让金刚石与铜牢固粘在一起
与此同时
国机集团金刚石团队
攻克板材翘曲的核心难题
将2英寸金刚石热沉片的翘曲度
控制在10微米以内
误差不超1毫米
彻底扫清了材料与芯片
无缝键合的最后障碍
最终
依托哈尔滨工业大学核心技术
河南碳真芯材团队实现技术落地量产
这款国产芯片“散热贴”
彻底摆脱“实验室产品”的标签
2026年
全球算力散热体系
开启新一轮迭代升级
金刚石铜复合材料
虽具备极速吸热能力
若缺乏匹配的高端散热系统加持
材料吸附的热量无法及时排出
就会堆积在设备内部
不仅无法发挥超高导热优势
还会导致芯片降频、设备损耗
材料优势难以落地
近日
曙光数创推出的全球首个
MW级相变浸没液冷整机柜C8000 V3.0
则攻克这一难关
完成材料与系统的完美适配
该项目首次规模化应用金刚石铜复合材料
在芯片硬件规格不变的前提下
可实现实测系统计算性能提升约10%
在高密度集群场景下
达到甚至超越国际主流水平
联合攻关，破解超高密算力场景散热困境
采写：科技日报记者 张毅力
供图：国机集团
海报：杨凯 最大配资官网
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